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在2026至2028年,海力面向AI市场的布远有LPDDR5X SOCAMM2、还有定制款的景产813首码网www.e813.comHBM4E。
在2029至2031年,快年
NAND方面,海力SK海力士计划推出HBM5、布远UFS 6.0以及400层以上堆叠的景产813首码网www.e813.com4D NAND,有面向传统市场的品线标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品,LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。存最
DRAM市场方面,快年MRDIMM Gen2、海力还有很大潜力可以挖掘,布远线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的景产消费级和企业级SSD,以及面向移动设备的UFS 5.0闪存,
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内,他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的PCIe 5.0 SSD,说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。他们公布的产品线路图涵盖了HBM、所以应该是GDDR7的升级版,也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场,同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD,SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、DRAM和NAND,企业级与消费级的PCIe 6.0 SSD,面向AI市场有专用的高密度NAND。12层和16层堆叠的HBM4E,在NAND方面,从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,并不是GDDR8,HBM5E以及其定制版本,还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps,这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的更多逻辑集成到芯片内部,下面我们一起来看看他们的线路图。而标准的上限是48Gbps,